Xiaomi показала новый чип XRING 03 с поддержкой LPDDR6

Xiaomi официально представила новый флагманский процессор XRING 03. Чип создаётся по продвинутому 3-нм техпроцессу TSMC N3P и содержит 24 миллиарда транзисторов.

Площадь кристалла теперь увеличилась до 133 мм². Это позволило разместить мощный 10-ядерный процессор с пиковой частотой до 4,35 ГГц. Главный технологический прорыв пришёлся на графику — новый 16-ядерный GPU стал на 85% производительнее, трассировка лучей ускорилась почти в три раза (+182%), а энергопотребление упало на 64%.

Кроме того, XRING 03 первым на рынке получил поддержку сверхбыстрой памяти LPDDR6. Процессор также оснастили чипом обработки изображений 5-го поколения с поддержкой камер до 432 Мп и декодированием H.266.

Чип выпустят за пределами Китая. Первым глобальным смартфоном на его базе станет складной Xiaomi 18 Fold в конце 2026 года.